Rais wa Jamhuri ya Muungano wa Tanzania, Samia Suluhu Hassan, anatarajiwa kuzindua rasmi mfuko wa mikopo wenye kianzio cha Shilingi bilioni 2.3, ambao utasaidia vijana wa Kitanzania katika kuboresha bidhaa na huduma zinazotokana na ubunifu na teknolojia.
Waziri wa Elimu, Sayansi, na Teknolojia, Prof. Adolf Mkenda, ameeleza hayo Novemba 6, 2024, alipokuwa akizungumza na wanahabari kuhusu Kongamano la Tisa la Kitaifa la Sayansi, Teknolojia na Ubunifu (STICE) linalotarajiwa kufanyika jijini Dar es Salaam.
Prof. Mkenda ameongeza kuwa Rais Samia pia atakabidhi hundi ya Shilingi bilioni 6.3 kwa watafiti 19 waliofanya kazi katika masuala ya mabadiliko ya tabianchi, ikiwa ni pamoja na utafiti wa nishati safi ya kupikia.
“Pia Mheshimiwa Rais atatoa tuzo maalum kwa wanasayansi na wabunifu ambao kazi zao zimeleta mabadiliko chanya katika uchumi na jamii, ndani na nje ya nchi,” amesema Prof. Mkenda.
Katika hafla hiyo, Rais Samia anatarajiwa kutembelea maonesho mbalimbali ili kujionea matokeo ya utafiti na ubunifu yaliyosaidia kuboresha uchumi na maisha ya kijamii nchini. Waziri Mkenda ametoa wito kwa watafiti na wabunifu nchini kushiriki kwa wingi katika maonesho hayo, akisema kuwa kongamano hilo ni jukwaa muhimu kwa maendeleo ya sayansi, teknolojia, na ubunifu nchini.
Kongamano hilo, linalofanyika kila mwaka chini ya uratibu wa Tume ya Taifa ya Sayansi na Teknolojia (COSTECH), lina lengo la kuwaleta pamoja watafiti, wabunifu, na wadau kutoka sekta mbalimbali ili kubadilishana uzoefu na kuweka mikakati ya kuimarisha mchango wa sayansi, teknolojia, na ubunifu katika maendeleo ya taifa.
